12層4階 HDI PCB
12層4階 HDI PCB
采用12層堆疊結(jié)構(gòu)與4階HDI工藝設(shè)計(jì)，具備精密的激光盲孔、埋孔及階梯互聯(lián)能力，實(shí)現(xiàn)高密度、高速、高可靠性的電路連接。廣泛應(yīng)用于5G通信、人工智能、高速運(yùn)算平臺(tái)、醫(yī)療電子和航空航天等對(duì)信號(hào)完整性與空間利用率要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。該產(chǎn)品充分體現(xiàn)先進(jìn)PCB制造工藝，滿足復(fù)雜系統(tǒng)集成與多功能模塊化設(shè)計(jì)需求。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 層數(shù)（Layers）：12L
- 材料（Material）： SDI03K
- 板厚（Thickness）：0.8+/-0.1MM
- 最小激光孔徑（Minimum Laser Aperture）：0.075MM
- 表面處理（Surface Finish）：OSP
- 要求(request)：12L 4HDI
點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域：
考試認(rèn)證
技術(shù)能力：
|
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
|
最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標(biāo)簽: 12層4階 HDI PCB,HDI電路板
發(fā)送詢盤
你可能還喜歡