30層任意階 HDI PCB
30層任意階 HDI PCB
超大層數(shù)30層堆疊，結合先進的任意階HDI技術，實現(xiàn)任意層間激光盲孔與埋孔互聯(lián)，極大提升布線密度和設計靈活性。專為高性能計算服務器、數(shù)據(jù)中心主板、航空航天和國防電子等復雜系統(tǒng)設計，支持超細線路、超微孔及高可靠性多層結構。此款PCB代表行業(yè)頂尖制造工藝，滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定性與耐用性需求。
描述
產(chǎn)品特點：
- 層數(shù)（Layers）：30L
- 材料（Material）： TU-883
- 板厚（Thickness）：2.3+/-0.23MM
- 最小激光孔徑（Minimum Laser Aperture）：0.075MM
- 表面處理（Surface Finish）：化金（ENIG）
- 要求（request）：30L任意階（30L Anylaer HDI）
應用領域：
工控——工業(yè)控制器
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
|
最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標簽: 30層任意階 HDI PCB,HDI電路板
發(fā)送詢盤
你可能還喜歡