

12層厚銅板
12層厚銅板是一款創(chuàng)新且高品質(zhì)的產(chǎn)品,旨在滿(mǎn)足現(xiàn)代電子電氣工程應(yīng)用的需求。該產(chǎn)品適用于各種電子應(yīng)用,包括大電流電路、配電和高頻電路。
該產(chǎn)品最突出的特點(diǎn)之一是其12層設(shè)計(jì),確保充分利用電子電路中的可用空間。與傳統(tǒng)印刷電路板相比,這種設(shè)計(jì)可以在更小的占用空間內(nèi)集成更多功能和特性。
描述
品名:12層厚銅板
層數(shù):12
關(guān)鍵點(diǎn):內(nèi)/外層Cu:5OZ
板厚:5.2mm
線(xiàn)圈圖案和側(cè)面 PTH
12層厚銅板是一款創(chuàng)新且高品質(zhì)的產(chǎn)品,旨在滿(mǎn)足現(xiàn)代電子電氣工程應(yīng)用的需求。該產(chǎn)品適用于各種電子應(yīng)用,包括大電流電路、配電和高頻電路。
該產(chǎn)品最突出的特點(diǎn)之一是其12層設(shè)計(jì),確保充分利用電子電路中的可用空間。與傳統(tǒng)印刷電路板相比,這種設(shè)計(jì)可以在更小的占用空間內(nèi)集成更多功能和特性。
該產(chǎn)品的另一個(gè)關(guān)鍵特性是其結(jié)構(gòu)采用了厚銅。厚銅板以其能夠承受高電流且不過(guò)熱的能力而聞名,這使得它們成為電源應(yīng)用的理想選擇。12層厚銅板采用最新技術(shù)設(shè)計(jì),確保其在性能和可靠性方面達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。
該產(chǎn)品不僅性能卓越,還兼顧易用性。它兼容各種電子元件,并可根據(jù)客戶(hù)的特定需求進(jìn)行定制。因此,無(wú)論是對(duì)于業(yè)余愛(ài)好者還是想要?jiǎng)?chuàng)建復(fù)雜電子電路的專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō),它都是理想之選。
重要的是,12層厚銅板采用最優(yōu)質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造技術(shù)制造,確保其在質(zhì)量、可靠性和安全性方面符合最高標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品符合所有相關(guān)的安全和法規(guī)要求,使其在各種應(yīng)用中安全可靠。
此外,該產(chǎn)品價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)于尋求以實(shí)惠價(jià)格采購(gòu)高質(zhì)量電子元件的商家來(lái)說(shuō),是一個(gè)極具吸引力的選擇。其設(shè)計(jì)充分考慮了耐用性,這意味著它可以長(zhǎng)期使用而無(wú)需更換或維修,這進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。
總體而言,12 層厚銅板是一款出色的產(chǎn)品,為尋求高品質(zhì)電子元件的商家?guī)?lái)諸多優(yōu)勢(shì)。憑借其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、卓越的性能和實(shí)惠的價(jià)格,它成為專(zhuān)業(yè)人士和業(yè)余愛(ài)好者的理想之選。因此,如果您正在尋找用于電子電路的高品質(zhì)厚銅板,12 層厚銅板就是您的最佳選擇。
顧名思義,層數(shù)為12,銅厚大于等于2OZ的銅基板就稱(chēng)為12層厚銅板。
厚銅板的應(yīng)用領(lǐng)域和需求近年來(lái)迅速擴(kuò)大,目前已成為一種具有良好市場(chǎng)發(fā)展前景的“熱門(mén)”PCB品種。
厚銅板大多為大電流板(電流×電壓=功率)。大電流基板主要應(yīng)用在兩大領(lǐng)域:電源模塊(power module)和汽車(chē)電子部件。其主要終端電子產(chǎn)品有的與常規(guī)PCB類(lèi)似(如便攜式電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、基站設(shè)備等),有的則與常規(guī)PCB領(lǐng)域不同,如汽車(chē)、工控、電源模塊等。
對(duì)于12層厚銅板,不僅要控制銅厚,而且12層厚銅板屬于高層,在盲孔埋置等技術(shù)工藝上也有很高的要求。
技術(shù)能力:
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線(xiàn)距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30:1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線(xiàn)寬/線(xiàn)距(內(nèi)層) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線(xiàn)寬/線(xiàn)距(外層) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線(xiàn)路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤(pán)(內(nèi)層) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤(pán)(外層) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
為什么選擇我們?
- 我們的金屬芯板產(chǎn)品設(shè)計(jì)用途廣泛,適應(yīng)性強(qiáng),可滿(mǎn)足各種工業(yè)應(yīng)用的需求。
- 產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢驗(yàn),符合相關(guān)規(guī)范和法規(guī),確保優(yōu)良的品質(zhì)和可靠性。
- 我們致力于通過(guò)我們的金屬芯板產(chǎn)品提供卓越的客戶(hù)服務(wù)和支持。
- 我們的每一塊單面銅基板PCB板都是由我們精心設(shè)計(jì)的, 它不僅看起來(lái)大方,而且使用起來(lái)也很耐用.
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- 我們的金屬芯板產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和檢驗(yàn),以確保它們符合最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
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熱門(mén)標(biāo)簽: 12層厚銅板,厚銅電路板
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