5oz 12層/14層 厚銅板
12層 / 18層厚銅電路板簡介
采用高多層堆疊結(jié)構(gòu)與重銅（Heavy Copper）工藝，12層與18層厚銅電路板專為大電流、高功率密度的復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計，具備卓越的載流能力、熱傳導(dǎo)效率與機械強度。通過精密疊層、深埋/埋孔設(shè)計以及多層電源與地層優(yōu)化布線，廣泛應(yīng)用于電源管理系統(tǒng)、軌道交通設(shè)備、電動汽車控制、工業(yè)逆變器和軍工設(shè)備等對高可靠性與高功率承載有極高要求的領(lǐng)域。支持2oz至10oz以上銅厚定制，體現(xiàn)先進PCB制造與熱管理能力的極致融合。
描述
12層厚銅電路板
12層厚銅PCB兼顧高層數(shù)設(shè)計靈活性與大電流承載能力，支持2oz~8oz銅厚結(jié)構(gòu)，有效提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與熱擴散性能。適用于高要求電源分配、工業(yè)控制、汽車電子與重載電氣設(shè)備等場景，是中高功率密度電路的理想選擇，體現(xiàn)出優(yōu)異的多層結(jié)構(gòu)控制與導(dǎo)電性能。
18層厚銅電路板
18層厚銅PCB面向超高功率密度和超復(fù)雜系統(tǒng)集成需求，具備更多電源層、接地層與信號層分布空間，適合精密功率模塊與多電壓域系統(tǒng)。支持高達10oz以上厚銅定制與盲/埋孔設(shè)計，廣泛應(yīng)用于軍工電子、電力電子、能源系統(tǒng)和軌交設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域，是挑戰(zhàn)極端性能需求的高端產(chǎn)品代表。
熱門標簽: 5oz 12層/14層 厚銅板,厚銅板
上一條:2層銅基凸臺 PCB
下一條:2層 15oz 厚銅板
發(fā)送詢盤
你可能還喜歡