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80層 ATE測試儀 PCB板

80層 ATE測試儀 PCB板

80層 ATE(Automatic Test Equipment)測試儀電路板是一種用于半導體芯片測試、封裝驗證、系統(tǒng)調試等高端電子測試平臺的超高層數多層印制電路板。該類電路板具有極高的信號完整性要求、嚴格的阻抗控制、高密度互連(HDI)、優(yōu)異的熱管理能力和極端穩(wěn)定的電氣性能,是當前PCB制造領域中技術難度最高的產品之一。

描述

推出 80 層 ATE 測試儀 PCB 板 —— 專為高性能測試應用而設計的革命性解決方案

 

四會富仕作為中國領先的高端PCB制造商,我們自豪地推出最新力作——80層 ATE(Automatic Test Equipment)測試儀 PCB 板。該產品專為全球市場設計,特別適用于追求高性能、高精度測試解決方案的國際客戶。

 

產品亮點:

 

技術成熟,性能卓越

融合尖端制造技術與多層精密堆疊工藝,我們的80層ATE測試PCB板集成了先進的自動測試支持結構,有效縮短測試周期、提升測試精度,為客戶實現更高效的產線管理與更穩(wěn)定的測試結果。

 

嚴格的質量保障體系

我們在中國的制造基地采用國際一流的生產與檢測設備,執(zhí)行嚴格的質量控制流程。每一片PCB都經過完整的電性能、可靠性與耐久性測試,確保產品在長期測試環(huán)境下依舊穩(wěn)定可靠、無故障。

 

極具競爭力的成本優(yōu)勢

憑借成熟的供應鏈體系與高效的生產管理,我們能夠在保持高品質的同時,提供具備價格競爭力的解決方案。大幅減少測試過程中的停機時間與不良率,幫助客戶有效降低綜合成本。

 

全面定制服務

我們提供多種可選參數與結構配置,滿足客戶在層數結構、材料選擇、孔型設計、阻抗控制等方面的個性化需求。無論您是用于SoC、存儲芯片還是高頻高速器件測試,我們都能為您量身打造最佳方案。

 

全程客戶支持與服務

我們擁有經驗豐富的國際服務團隊,能快速響應客戶咨詢與定制需求,提供從設計支持到售后服務的一站式解決方案,助力您快速實現項目落地。

 


 

產品應用背景

ATE(Automatic Test Equipment,自動測試設備)在半導體行業(yè)中用于測試IC芯片的功能完整性,是芯片生產流程中的關鍵一環(huán)。隨著芯片性能與復雜度不斷提高,ATE測試板的精度、層數和可靠性也面臨更高挑戰(zhàn)。80層ATE測試PCB板正是應對這一趨勢的高端解決方案。

 


 

制造挑戰(zhàn)與技術難點

制造80層PCB板對工藝與材料控制提出極高要求,包括但不限于:

  • 多芯板與PP疊壓易導致分層、滑板與殘留氣泡
  • 膨脹收縮差異大,導致尺寸偏差與層間錯位
  • 層間絕緣過薄,易引發(fā)層間可靠性試驗失敗;
  • 多材質共存,鉆孔粗糙度差異大、孔內膠渣難清除;
  • 孔密度高,鉆針易斷、孔偏風險增加;
  • 多網絡間孔邊距小,容易誘發(fā)CAF效應(銅遷移)
  • 盡管挑戰(zhàn)重重,我們的研發(fā)與工藝團隊通過反復驗證和技術創(chuàng)新,已成功實現80層PCB的批量試產與穩(wěn)定交付。

 

 

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項目:80層ATE測試儀pcb板

 

層數:80L

 

材質:S1000-2M

 

板厚:6.35MM

 

最小孔徑:0.3MM

 

表面處理:電鍍金

 

金的厚度:≥0.5UM

 

第80層印刷電路板的評估和識別的關鍵控制程序如下:

 

A:內層圖案

層數高。芯材最多可達 39 張。

 

B:層壓

控制內層位錯和壓制參數。

 

C:鉆孔

鉆孔參數、孔壁質量、內對齊度控制、刃長。

 

D:電鍍

控制等離子脫膠和深鍍的能力。

 


 

技術能力:

項目

2025年

2026年

項目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小內層孔線距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

層間偏移

0.05mm

0.035mm

最小內層厚

0.040mm

0.035mm

圖形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大銅厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小銅厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高層數

90L

100L

產品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔間距離

0.30 mm

0.25 mm

鉆徑公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翹曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光鉆孔板

板厚/孔徑比

25 : 1

30:1

最小孔徑

0.075mm

0.05mm

線寬/線距(內層)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

線寬/線距(外層)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

線路寬度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

層結構

5+N+5

任意層互聯(lián)

最小焊盤(內層)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

鉆孔焊盤徑

孔徑+0.175mm

孔徑+0.15mm

最小焊盤(外層)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

鉆孔底層焊盤徑

孔徑+0.175mm

孔徑+0.15mm

 


 

為什么選擇我們?

  • 我們的金屬芯板產品設計用途廣泛,適應性強,可滿足各種工業(yè)應用的需求。
  • 產品經過嚴格檢驗,符合相關規(guī)范和法規(guī),確保優(yōu)良的品質和可靠性。
  • 我們致力于通過我們的金屬芯板產品提供卓越的客戶服務和支持。
  • 我們的每一塊單面銅基板PCB板都是由我們精心設計的, 它不僅看起來大方,而且使用起來也很耐用.
  • 我們致力于成為業(yè)內最好的金屬芯板產品供應商和制造商。
  • 公司將通過建設生產基地、實施品牌戰(zhàn)略、改進加工工藝、完善產品營銷體系等方式拓展市場。
  • 我們的金屬芯板產品經過嚴格的測試和檢驗,以確保它們符合最高的質量標準。
  • 公司通過不懈的努力、嚴格的質量管理、完善的售后服務、創(chuàng)新的生產理念,贏得了行業(yè)的認可。本著“創(chuàng)品牌、優(yōu)質服務、創(chuàng)新技術、恪守誠信”的生產和銷售理念,竭誠歡迎新老客戶光臨惠顧。
  • 我們生產易于使用和維護的金屬芯板產品。
  • 我們始終以具有競爭力的價格為您提供最好的產品。

熱門標簽: 80層 ATE測試儀 PCB板,高多層板

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