10層任意階HDI PCB
10層任意階HDI PCB
采用先進(jìn)任意階互聯(lián)技術(shù)（Any Layer Interconnect），實(shí)現(xiàn)任意兩層之間高密度盲/埋孔連接，具備優(yōu)異的信號(hào)完整性與空間利用率。10層堆疊結(jié)構(gòu)滿足高速、高頻、大數(shù)據(jù)處理需求，廣泛應(yīng)用于智能終端、AI運(yùn)算模塊、5G通信、醫(yī)療設(shè)備等高端電子領(lǐng)域。支持超細(xì)線路、高層壓、微孔加工等高難度制程，彰顯卓越工藝能力。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 層數(shù)（Layers）：10L
- 材料（Material）： EM-370(5)
- 板厚（Thickness）：1.05+/-0.1MM
- 最小激光孔徑（Minimum Laser Aperture）：0.075MM
- 表面處理（Surface Finish）：化金（ENIG）
- 要求（request）：10L任意階（10L Anylaer HDI）
應(yīng)用領(lǐng)域：
工控―服務(wù)器
技術(shù)能力：
|
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
|
最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標(biāo)簽: 10層任意階HDI PCB,HDI電路板
發(fā)送詢盤
你可能還喜歡