8層任意階 HDI PCB
8層任意階HDI板
采用任意階（Any Layer）HDI技術(shù)，所有層之間均可進(jìn)行盲/埋孔互聯(lián)，具備極高的設(shè)計(jì)自由度和信號(hào)完整性。適用于高密度、高速傳輸?shù)膽?yīng)用場景，如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、高端計(jì)算平臺(tái)與5G通信終端。支持最小激光孔、超細(xì)線寬線距與高可靠性制程，滿足對(duì)精密小型化PCB的極致要求。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 層數(shù)（Layers）：8L
- 材料（Material）：SDI03K
- 板厚（Thickness）：0.5+/-0.1MM
- 最小激光孔徑（Minimum Laser Aperture）：0.065MM
- 表面處理（Surface Finish）：化金（ENIG）
- 要求(request)：10L 任意階（10L Anylayer HDI）
應(yīng)用領(lǐng)域：
交通―電子測頻儀
技術(shù)能力：
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標(biāo)簽: 8層任意階 HDI PCB,HDI電路板
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