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8層77G毫米波雷達基板

8層77G毫米波雷達基板

8層77GHz毫米波雷達基板 PCB
專為77GHz毫米波雷達應用設計,采用高頻、低損耗材料(如Rogers RO3003、RO4350B、Taconic等),結合精密8層多層疊構,有效支持高頻信號傳輸、低串擾與穩(wěn)定阻抗控制。適用于智能汽車ADAS系統(tǒng)中的前向雷達、環(huán)視雷達、盲區(qū)監(jiān)測、自動泊車等關鍵模塊。該PCB具備優(yōu)異的高頻性能、熱穩(wěn)定性與制造一致性,是高可靠車載雷達系統(tǒng)的核心基礎平臺。

描述

產品特點:

  • 層數(shù)(Layers):8L
  • 材料(Base Material):H150+HN30X
  • 板厚(Thickness):1.6±0.16MM
  • 表面處理(Surface Finish):OSP
  • 要求(request):射頻線路直角:EA<30UM、陰角半徑<50 UM
  • 射頻線路邊緣平直度Ld<=10UM(Right angle of RF Circuit: EA<30μm,Inner angle Radius<50μm Straightness of RF Circuit EdgeLd≤10μm)

 

應用領域:

車載品——77G毫米波雷達

 

技術能力:

項目

2025年

2026年

項目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小內層孔線距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

層間偏移

0.05mm

0.035mm

最小內層厚

0.040mm

0.035mm

圖形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大銅厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小銅厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高層數(shù)

90L

100L

產品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔間距離

0.30 mm

0.25 mm

鉆徑公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翹曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光鉆孔板

板厚/孔徑比

25 : 1

30:1

最小孔徑

0.075mm

0.05mm

線寬/線距(內層)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

線寬/線距(外層)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

線路寬度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

層結構

5+N+5

任意層互聯(lián)

最小焊盤(內層)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

鉆孔焊盤徑

孔徑+0.175mm

孔徑+0.15mm

最小焊盤(外層)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

鉆孔底層焊盤徑

孔徑+0.175mm

孔徑+0.15mm

熱門標簽: 8層77G毫米波雷達基板,高頻電路板

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