8層79G毫米波雷達(dá)基板
8層79GHz毫米波雷達(dá)基板 PCB
面向下一代高分辨率車(chē)載雷達(dá)應(yīng)用，采用79GHz高頻專(zhuān)用低損耗材料（如Rogers RO3003、RO4835、Taconic RF系列），結(jié)合精密的8層多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效支持多天線集成、相控陣布局及高速射頻信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、毫米波成像雷達(dá)、盲區(qū)偵測(cè)與前向碰撞預(yù)警系統(tǒng)，具備卓越的高頻性能、低介電損耗、熱穩(wěn)定性和層間一致性，是智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)的理想選擇。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 層數(shù)（Layers）：8L
- 材料（Base Material）：mmWave 77 H3+S1000-2M
- 板厚（Thickness）：2.0±0.2MM
- 激光孔（Laser Vias）：φ0.15MM
- 控深盲孔（Controlled depth Blind hole）：φ0.35MM
- 表面處理（Surface Finish）：OSP
應(yīng)用領(lǐng)域：
智慧交通―79G毫米波雷達(dá)
技術(shù)能力：
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤(pán)（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤(pán)（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門(mén)標(biāo)簽: 8層79G毫米波雷達(dá)基板,高頻電路板
發(fā)送詢盤(pán)
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