散熱器電路板
散熱器電路板是將金屬散熱結構與電路板集成設計的一種高效熱管理PCB，適用于高功率、高熱密度的電子模塊。
它通過將鋁/銅散熱器直接壓合、焊接或嵌入PCB底部，形成熱源—絕緣—散熱器的完整導熱路徑，大幅提升熱擴散效率。該結構廣泛應用于LED照明、電源模塊、汽車電子、激光設備、新能源系統(tǒng)等對散熱要求嚴苛的場合。
描述
產品特點：
- 優(yōu)異散熱能力：通過一體化金屬散熱器，快速導出芯片/功率器件熱量
- 結構集成化設計：PCB與散熱器集成，有效減少熱接口，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
- 特別適配LED照明：適用于COB、SMD、汽車大燈模組等高亮度LED產品
- 適合高電流場景：可搭配厚銅或銅基結構，滿足大電流供電與熱耗需求
- 靈活結構形式：支持貼合式、螺絲固定式、金屬鑲嵌式等多種熱管理結構設計
典型應用領域：
- 高功率LED路燈、工礦燈、舞臺燈具
- 汽車LED車燈模組、激光照明系統(tǒng)
- 工業(yè)電源、高壓電驅、電池管理模塊
- 高頻功放、逆變器、通信散熱系統(tǒng)
- 航空航天及軍用高功率模塊
技術參數（可定制）：
| 項目 | 參數范圍 |
|---|---|
| 散熱器材質 | 鋁、銅、復合金屬散熱塊 |
| 散熱器厚度 | 常規(guī) 1.0–5.0mm，可定制更厚結構 |
| 導熱接口層 | 高導熱絕緣層（1–6 W/m·K） |
| 電路層銅厚 | 1oz–10oz（支持厚銅電路） |
| 表面處理 | 噴錫、OSP、沉金等 |
| 固定方式 | 壓合、螺絲固定、導熱膠連接等 |
| 散熱能力 | 優(yōu)于傳統(tǒng)鋁基板散熱效率2~5倍（視結構） |
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數 |
90L |
100L |
產品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯 |
|
最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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