導熱銅基板
導熱銅基板是一種以銅為金屬基底、具備優(yōu)異熱傳導性能的高性能散熱型電路板，主要用于高功率、高熱密度電子應用場景。
該類板材結(jié)構(gòu)通常由電路銅層 – 高導熱絕緣層 – 銅基層構(gòu)成，其熱導率遠高于鋁基板與FR-4材料。廣泛應用于大功率LED、功率模塊、激光驅(qū)動、電動汽車控制、電源設備等對熱管理要求極高的行業(yè)。
描述
產(chǎn)品特點：
- 超強導熱性能：熱導率高達200 W/m·K（銅基層），絕緣層導熱系數(shù)可達2–6 W/m·K，有效降低熱阻，提高器件壽命
- 優(yōu)異機械強度：銅基層剛性強，抗沖擊性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性優(yōu)于鋁基板
- 承載大電流能力：電路層可采用2oz~20oz厚銅，滿足大電流供電需求
- 極端環(huán)境適應性強：耐高溫、耐潮濕、耐化學腐蝕，適合高負載連續(xù)運行場合
- 適合精準熱設計：可結(jié)合金屬凸臺、沉銅、銅柱塞結(jié)構(gòu)提升局部散熱效率
典型應用領域：
- 大功率LED照明系統(tǒng)（路燈、工礦燈、車燈）
- 電動汽車功率模塊與控制器
- 工業(yè)級電源模塊與逆變器
- 激光驅(qū)動、雷達系統(tǒng)、射頻設備
- 高頻大電流電子系統(tǒng)（如通信基站、儲能系統(tǒng)）
技術參數(shù)（可定制）：
| 項目 | 參數(shù)范圍 |
|---|---|
| 銅箔厚度 | 2oz – 20oz（可定制） |
| 銅基層厚度 | 1.0 – 5.0mm（常規(guī)） |
| 絕緣層導熱系數(shù) | 2.0 – 6.0 W/m·K |
| 絕緣層厚度 | 50μm / 75μm / 100μm 等 |
| 表面處理 | 噴錫、沉金、OSP、鎳鈀金等 |
| 耐壓性能 | ≥ 3kV（絕緣強度） |
| 板面顏色 | 白色、黑色、藍色、自然銅色、可定制 |
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
|
最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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